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    公开号:WO1990000117A1
    申请号:PCT/JP1989/000643
    申请日:1989-06-28
    公开日:1990-01-11
    发明作者:Kikuo Kuma；Hiroshi Sakuta；Zenichiro Itoh；Kenzo Hatada
    申请人:Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.；
    IPC主号:B42D25-00
    专利说明:
    [0001] 明 細
    [0002] 発明の名称 I Cメモリ'カード
    [0003] 技術分野
    [0004] 本発明は、 メ モ リ L S I チ ッ プを多数個内蔵した I G メ モ リ カ ー ドに関する。
    [0005] 背景技術
    [0006] I C メ モ リ カ ー ドは、 R A M , R O M等のメ モ リ L S I を内 蔵した携帯型情報記憶装置と して多方面で利用されている。 近 年その用途の拡大に伴 い記憶容量の大きい、 す ¾ゎち大容量 の I C メ モ リ 力 — ドが要望されるよ う にな ってきた。 そして、 大容量の I C メ モ リ カ ー ドにおいては、 多数個のメ モ リ L S I を、 一定面積のプリ ン ト配線板に高密度に実装しなければなら ¾い。
    [0007] と ころで、 メ モ リ L S Iの高密度な実装方法と しては、 メ モ リ L S I のベアチッ プの電極に、 いわゆるフ イ ノレム キ ヤ リ ア方 式で導体リ ー ドを接合し、 前記メ モ リ L S I チッ プをプリ ン ト 配線板に平面的に並べて実装する方法が効果的とされていた。
    [0008] 以下図面を参照しながらフ イ ノレム キ ャ リ ア方式によ ] 、 多数 のメ モ，リ L S I をプリ ン ト配線板に実装 した従来の I C メ モ リ 力 ― ドの構造について説明する。
    [0009] 第 9図は従来の I G メ モ リ 力 — ドを示す断面図である。 第 9 図において 、 3 1 はケ ー スで、 プ リ ン ト配線板 3 2を収納して いる。 プリ ン ト配線板 3 2には導体配線 3 3が形成されている 3 4 , 3 4はメ モ リ L S I チッ プで、 プリ ン ト配線板 3 2に平 面的に配置されている。 メ モ リ L S I チッ プ 3 4の電極 3 5に は、 フ イ ム キ ャ リ ア方式によ り金属突起 3 6を介して導阵リ ー ド 3 ァの一端部 3 ァ aが接合されている。 ¾体リ — ド 3 ァの ^端部 3 7 bは、 プ リ ン ト配線板 3 2の導体配線 3 3に接合さ れている。 このよ うにベアチッ プを使用しているので、 プリ ン ト配線板でのメモ リ L S I の占有面積は比較的小さいものであ る o
    [0010] しかしながら上記従来の構成では、 メ モ リ L S I チッ プがプ リ ン ト配線板に平面的に配置されているので、 メ モ リ L S I チ ッ プの数が多 く なると、 その占有面積も拡大する。 従つて一定 の面積を有するブリ ン ト配線板に対し、 実装できるメ モ リ L S I チッ プの数には自ずと限界があ つた。 また、 メ モ リ L S I チッ ブの数が増えると 、 メ モ リ L S I チッ ブの電極に接合された導 体リ - ド間を接続するブ リ ン ト配線板の導体配^の距離が長く ¾ 、 従つて配線スぺ ースが増えるので、 プ リ ン ト配線板がコ ス ト高になると と もに、 信号の伝達速度も遅く なるという課題 がめ つた
    [0011] 発明の開示
    [0012] 本発明は、 上記従来の課題を鹡決する もので、 一定の面積を 有するプリ ン ト配線板に、 多数のメ モ リ L S I チッ プを搭載し て大容量化を実現し、 また配鎳スペ ー スを滅少させて、 プリ ン ト配線板のコ ス ト ダウ ン と 、 信号伝達の高速化をも実現でき る I G メ モ リ カ ー ドを提供するものである。 さらにまたメ モ リ L S I チッ ブの積層組立を容易にし、 また積 '¾したメ モ リ L S I チッ ブ間の ¾緣性を確保してメモ リ カ ー ドと しての信頼性を高 めることを目的と している。 • 上記の目的を達成するために本発明の I C メ モ リ 力 - ドは、 導体リ 一 ドの一端部をメ モ リ L S I チ ッ プの電極に接合し、 プ リ ン ト配線板にメ モ リ L S I チッ プをその電極配列が同一と ¾ る方向に複教個積屬すると と もに、 積層 した各メ モ リ L S 'I チ 5 ッ プの共通電極の導体リ - ドの他端部を、 積層方向に重ね合わ せてプリ ン ト配線板の導体配線に接合し、 また、 非共通電極に 接合された導体リ - ドの他端部は、 積層されたチッ ブの各階数 ごとに、 プ リ ン ト配線板'の対 するそれぞれ とは異な つた導 体配線に接合した構成である。 そして各導体 リ ― ドは铯椽フ ィ Ί Ο ^ム上に形成 ·支持され、 導体リ - ドの他端部が絶縁フ ィ ノレ ム の端部からチッ プの積層階数ごとに異な つた形状に折 曲げ成 型されてお 、 また絶縁フ イ ノレム とプリ ン ト配線板には位置決 め孔を設けると と もに、 積層 したチ ッ プの間には絶縁部材が揷 入された構成である。
    [0013] 5 この構成によ っ て、 メ モ リ L S I チ ッ プの占有面積が大幅に 銪小されるので、 限られた面積のプリ ン ト配獰板に多数のメ モ リ L S I チッ プを搭載して大容量化を実現でき ると と もに、 積 層した各チッ プ間の共通電極の導体 リ - ドどう しを直接接合し ているので、 配線ス ペ ー スが減少し、 ブ リ ン ト配線板のコ ス ト 0 ダ ウ ン と信号伝達の高速化を実現することができ る。
    [0014] さ らに、 絶缘フ イ ノレム と プ リ ン ト配線板との位置決め孔によ メ モ リ L S I チ ッ プの積層組立が容易とな 、 また導 ^リ 一 ドの他端部が折 i 曲げ成型されていることによ 、 積 '署 した腾 接する上下のメ モ リ L S I チッ プ間の距離を適正に保ち、 かつ5 チ ッ ブ間に絶緣部材を挿入して信頼性の高い I C メ モ リ 力 — ド を実現することができ る。
    [0015] 図面の簡単な説明
    [0016] m 1 図は本発明の一実施例における i G メ モ リ 力 — ドの一部 を切欠いた斜視図、 第 2図はその部分断面図、 第 3図は同じく 電気冋铬のブロ ッ ク図、 第 4図はメ モ リ L S I チッ ブの積層状 態を示す斜視図である。 第 5図は本発明の第 2の実旛例におけ る I C メ モ リ 力 — ドの部分斬面図、 第 6図は同じく部分斜視図 であるつ 第ァ図は本発明の第 3の実施 における I C メ モ リ 力 - ドの部分断面図、 第 8図はその導体リ - ドの他端部の折 曲 げ状態を示す斜視図である。 第 9図はこれまでの I C メ モ リ 力 一 ドを示す断面図である。
    [0017] 発明を実施するための最良の形態
    [0018] 以下本発明の I C メ モ リ カ ー ドについて、 図面を参照し ¾が ら説明する。
    [0019] 1 図は本発明の一実施例における I G メ モ リ 力 — ド©—部 を切欠いた斜視図、 第 2図は同じく部分靳面図、 第 3図は同じ く電気回路のブロ ッ ク図、 第 4図はメ モ リ L S I チッ プの積層 状態を示す斜視図である。 第 1 図から第 4図において、 1 はケ 一スでブリ ン ト配線板 2を収钠して る。 プリ ン ト配線板 2は メ モ リ回各部 3 ， コ ン ト ロ ーノレ回铬部 4 ，外部イ ン タ —フ ェ イ ス回络き 3 5で構成されているつ メ モ リ 回 各部 3は、 複数のメ モ リ L S I チッ プ 6で溝成され、 メモ リ L S I チッ プを 2層に積 層したものを多数組ブ リ ン ト配線板 2に搭載している。 コ ン ト 口 一ノレ回路部 4は、 デコ ーダ I C 了等で構成され、 ア ド レ ス信 号によるチッ ブ選択 ，電源切換えによるバッ クアッ プコ ン ト 口 ―' . 'レ等を行う。 外部イ ン タ —フ ェ イ ス回路部 5は、 接続コ ネク タ 8等で構成され、 接^コ ネ ク タ 8は、 他の機器や装置に.取付 けられた接镜部 （図示せず ） に結合され、 プ リ ン ト配線板 2に 対して電源の供給と信号の授受を行な う 。 9はメ モ リ回路部 3 をバ ッ ク ア ッ プする電池で、 ボタ ン型リ チ ウ ム電池等を使用し、 ケ - ス 1 に収納されている。 電池 9は、 メ モ リ 回路部 3に対し て接続コ ネ ク タ 8から電^が供給され い時に、 バッ ク アツ プ 電源を供給する。
    [0020] 実施例
    [0021] 次に、 メ モ リ L S I チッ プ 6の積零状態について述べる。 メ モ リ L S I チッ プ 6は他のメ モ リ L S I チッ プ 6/の上に、 それ ぞれの電極配列が同一となる方向に積層されている。 1 o , 1 c はメ モ リ L S I チッ プ 6 ， 6/のそれぞれの電極で、 金属突起
    [0022] ， 1 1 'を介して導体 リ ー ド 1 2 , 1 の一端部 1 2 a ， 1 ^ aが接続されている。 1 3 , 3'はメモ リ L S I チッ プ 6， 6/の別の電極で、 それぞれ金属突起 1 4 , 1 を.介して導体リ ー ド 1 5 ， 1 5 の一端部 1 5 a ， 1 5 aが接合されている。 そ して電極 1 〇 ， 1 はメ モ リ L S I チッ プ 6 , 6/の共通電極で あるので、 導体リ ― ド 1 2/の他端部 1 2/ b の上に導体リ ー ド 1 2 の他端部 1 2 b を重ねて、 プ リ ン ト配線板 2の導体配線 1 6に 接合されている。 しかし、 電極 1 3 ， 1 はメ モ リ L S I チッ ブ 6 ， 6/の非共通電極であるので、 導体 リ ー ド 1 5 , 1 5/はそ れぞれ異 つた位置に引出されてお ] 5 、 導体リ - ドの他端部
    [0023] 1 5 b , 1 5/ bはプ リ ン ト配線板 2 の異¾ る導体配線 1 ァ ，
    [0024] 8に接合され、 互いに接触し.ないよ う にしてある。 • 1 9は樹脂等で構成された絶緣部材であ 、 電極 1 O , 1
    [0025] 1 3 , 1 を保護すると と もに、 メ モ リ L S I チッ プ 6の裏面 と導体リ - ドの一端部 1 2/a ， 1 5 とが直培接触するのを防 ぐ役目を している。
    [0026] 5 以上のよ う に本実施例によれば、 メ モ リ L S Iチッ プ 6を複 数個積層してプリ ン ト配線板 2に搭载することによ ！） 、 メ モ リ L S I チッ プ 6の占有面積を大巾に棺小することができ 、 一定 面積のプリ ン ト配線板 2に多数のメモ リ L S I チッ プ 6を搭載 でき るので、 t容 iの I c メモ リ カ ー ドを実現でき る。
    [0027] 一 .
    [0028] 10 一 さらに積層したメ モ リ L S I チッ プ 6 , 6/の共通電極 1 〇 ，
    [0029] 1 の導体リ ドの他端部 1 2 b , 1 2/b を、 重ね合わせてブ リ ン ト配線板 2の導体配線 1 6に接合しているので、 配線ス ぺ ースが小さ く な 、 プリ ン ト配線板 2のコ ス ト ダウ ンが図れる と と もに、 信号の伝達速度の速い I C メ モ リ カ ー ドを実現でき
    [0030] Ί 5 s o ―
    [0031] 次に本発明の第 2の実施例について図面を参照しながら説明 する。 第 5図は第 2の実施例における I C メ モ リ カ ー ドの部分 断面図、 第 6図は同じくその部分斜視図である。 第 5図及び碧 6図において、 ケー ス 1 に収钠されたブ リ ン ト配線板 2には、
    [0032] 20 同一種類のメ モ リ L S I チッ プ 6 , 6/がその電極配列が同一に ¾る方向に 2 '署に積 ¾されている。 メ モ リ L S Iチッ プ 6 ， ら' の電極 1 0 , 1 には、 金属突起 1 1 , 1 を介して導体リ 一 ド 1 2 , 1 2の一端部 1 2 a , 1 ^ aが接合されている。 導体 リ ー ド 1 2 , 1 2/は^縁フ ィ ル'ム 2 O ， 2 C の上に形成され、 25 接着等の方法で支持されている。 1 3 , 1 3 ( 図示せず ）はメ モ リ L S I チッ プ 6 ， の の電極で、 それぞれ金属突起 1 4 , 1 ( 図示せず ） を介して導体リ — ド 1 5 ， 1 （ 図示せず ） の一端部 1 5 3· , 1 5"a ( 図示せず ）が接合されている。 導体 リ ー ド 1 5 , 1 は絶縁フ イ ム 2 O ， 2 上に形成 '支持さ れている。 そして電極 1 o , 1 〇'はメ モ リ L S I チッ プ 6 , ' の共通電極であるので、 導体リ ド 1 2/の他端部 1 2 b の上に 導体リ ー ド 1 2の他端部 1 2 b を重ねて、 プリ ン ト配線板 2の 導体配線 1 6に接合されている。 しかし、 電極 1 3 ， 1 はメ モ リ L S I チッ プ 6 ， 6 の非共通電極であるので、 導体リ 一 ド 1 5 ， 1 は絶^フ ィ ルム 2 〇の上で 2本に分岐させ、 導体 リ — ド 1 5の他端部 1 5 bはプリ ン ト配 板 2の導体配線 1 7に 接合され、 導体リ — ド 1 5の他端部 1 5 Cは切断されている。 導体リ 一 ド 1 5/の他端部 1 5^は切断されており 、 1 5 はプ リ ン ト配線板 2の導体配線 1 8に接合されている Θ このよ う に 非共通電極の導体リ ー ド 1 5 . 1 の他端部はプ リ ン ト配線板 2の異 る導体配線 1 Ύ , 1 8に接合され.. 互いに接触し い よ うにしている。 1 9 , 1 9/は樹脂等で構成された絶椽部材で ある。 2 1 ， 2 は絶緣フ イ ノレム 2 0 , 2 C に設けた位置決め 孔であ j 、 2 2はブ リ ン ト配線板 2に設けた位置決めの孔であ る。 それぞれ各孔の位置は対応してお j 、 例えばビ ン等を通す ことによ って容易に位置決めを し、 導体リ - ド 1 2 , 1 2/の他 端部 1 2 b , 1 2/b を重ね合わせた時のずれを防止するつ
    [0033] 以上のよ う に本実施例によれば、 メ モ リ L s I チッ プ 6 , e' を 2個積層してプ リ ン ト配線板 2に搭載することによ って、 メ モ リ L S I チッ プ 6 ， の占有面積を半減することができ、 一 定面積のブ リ ン ト配線板 2に多数のメ モ リ L S I チッ プを実装 でき る6：)で、 大容量の I G メモリ 力 — ドを実現できる。
    [0034] さらに積.響したメ モ リ L S I チ ッ プ 6 ， 6/の共通電極に接合 された導体リ ー ド 1 2 , 1 2/の^端き:： 1 2 b , 1 2^を重ね合 わせてブ リ ン ト配镖板 2の導体配镲 1 6に接合しているので、 配線、 スペ ー スが小さ く 、 プ リ ン ト配 2 Oコ ス ト ダウ ン が Hiれると と もに、 信号伝達速 ¾の速い I G メ モ リ カ ー ドが実 現でき る。 · ·
    [0035] また、 ¾緣フ イ ノレム 2 O , 2 〇への 置^め子し 2 1 , 2 Λ プ リ ン ト配 ¾板 2の位量决め孔 2 2にビン等を通すことで .ffl度よ く容易に積層が可能であ 、 導体リ - ド 1 2 1 2'の池 ¾部 1 2 b , 1 2 のずれによる短絡等を防止でき 、 組立が容易で 信賴性の高い I c メ モ リ カ ー ドを実現できる。
    [0036] 次に本発明の第 3の実施例について図面を参照し がら説明 する: 3 第ァ図は第 3の実施例における I G メ モ リ カ ー ドの部分 ^面図、 第 8図はその導体リ - ドの^端部の折り曲げ状態を示 す新面図である。 第了図および第 8図において、 ケー ス 1 に収 納されたブ リ ン ト配線板 2には、 同一種類のメモ リ L S I チッ プ 6 ' がその電極配列が同一となる方向に 3層状態で 積 ¾されているつ メ モ リ L S Iチッ プ 6の電極 1 Oには、 金興 突起 1 1 を介して導体リ ー ド 1 2 - ^ ¾ 1 2 aが接合されて いる。 導体リ — ド 1 2は絶緣フ イ ノレム 2 0の上に形或 '支持さ れている， 前記の搆或.； ± のメ モ リ L S I チッ プ ら f , 6"も同様 である。 導体リ 1 2 1 ， 1 2 の他端部 1 2 b , 1
    [0037] 1 2 b 、 ¾掾フ ィ ルムの端部 2 O a , 2 CT a , 2 c aか 箅 S図の折 ] 曲げ高さ H、 折 曲げ角度 Aが、 それぞれ異 って 成型されている。 そして電 1 C ， 1 。ノ ， 1 はメ モ リ L S I チッ プ 6 , 6' , ら" 共通電極であるので、 導体リ ー ドの 端部 1 2 b , 1 2" b , 1 b は ί青誓'噴に重ね合わされて、 ブ リ ン ト 配 板 2の導体配線 1 6に、 はんだ付け等の方法で接合されて いる。 積.嗎されたメ モ リ L S I チッ プ 6 と 6' ， 6' と 6 の間の 距難 S , は、 導体リ ー ド 1 2 b , 1 2' b , 1 折 j 曲げ 成型される形状によ つて適正 ¾値 （ o .04 観以上〇 .5 mm ) に保 たれている。 1 9 ， 1 9はメ モ リ L S I チ ッ プ 6 と 6 ， 6' と 6//の間に挿入された絶緣部材である。
    [0038] 以上のよ う に本実施例によれば、 プ リ ン ト配鎳板 2にメ モ リ L S I チッ プ 6等が複数個積層されると と もに、 共通電極 1 O 等に接続されている導体リ ドの他端部 1 2 b , 1 ， i 2" は積層順に重ね合わされて、 プリ ン ト配^板 2の導体配檨 1 6 に接合されている。 従 って一定面積のプリ ン ト配線板 2に多数 のメ モ リ L S I チッ プ 6等を搭載でき るので、 大容量 I C メ モ リ カ ー ドを実現でき 、 また配線スペ ー スが小さ く な ] 、 プリ ン ト配線板 2のコ ス ト ダウ ンが図れると と もに、 信号の伝達速 度の速い I C メ モ リ カ ー ドを実現でき る。 さ らに、 導体 リ 一ド の他端部 1 2 b , 1 2 t) , 1 はそれぞれ異な つた形状に折 曲げ成型される.ことによ ） 、 メ モ リ L s I チ ッ プ e と , & と 6^の間の距離を適正な値に保ち、 これらの間に絶緣部材 1 9 ， 1 を揷入してあるので、 導体リ 一 ドの一端部 1 2 a と メ モ リ L S I テツ ブ との接角虫を防止でき る等、 信顇性の高い I C メ モ リ カ ー ドを実現でき る。 このよ う に本発明は、 I G メモ リ カ ー ドにおいて導体リ 一 ド の一端部をメモリ L S I チッ ブの電 ¾に接合し、 プ リ ン ト配鴒 板にメモリ L S Iチッ プをその電極配列が同一となる方向に複 教個積層すると と もに、 積.晴した各メ モ リ L S I チッ プの共通 電極の導体リ - ドの他端部を、 ¾層方向に重ね合わせてプリ ン ト配線板の導体配線に接合し、 また非共通電 aに接合された導 体リ ― ドの他端部は、 積屬されたチッ ブの各階数ごとに、 プリ ン ト配鎳板の対応するそれぞれ他とは異な つた導体配線に接合 した構成である。 そして各導体リ ― ドは絶緣フ ィ /レム上に形或' 支持され、 導体リ - ドの他端部が絶^ フ ィ ムの端部からチ ッ プの積層階数ごとに異 つた形状に折り曲げ成型されており 、 また ¾瘃フ ィ ルム と プ リ ン ト配每板には位置決め孔を設けると と もに、 積層したチッ ブの間には き椽部材が挿入された構 ¾で o
    [0039] 産業上の利 ¾可能性
    [0040] 以上のよ うに、 本発明によればメモリ L S I チッ プの占有 ί 積が大幅に縮小されるので、 限られた面積のプリ ン ト配德¾に 多数のメ モ リ L S I チッ プを搭载して大容量化を実現でき ると と もに、 積層した各チッ プ間 C 共通電極の導体リ - ドどう しを 直接接合しているので、 配線スぺ ースが減少し、 プ リ ン ト配^ 板のコ ス ト ダウ ン と信号伝達の高速化を実現でき る。
    [0041] さらに、 ¾瘃フ イ ノレムの位置決め子 Lによ L S I チッ プ o積 層組立が容易と り 、 また導侔リ - ドの泡端部が折り曲げ ¾型 されていることによ ] 、 積層した隣接する上下りメ モリ L S I チッ プ間の距離を適正に保ち、 チッ プ間に絶緣部材を瑋入して . 信頼性の高い I c メ モ リ カ ー ドを実現できる。
    [0042] 5
    [0043] 10
    [0044] 5
    [0045] 20
    [0046] 25
    权利要求:
    Claims
    • 請 求 の 範 囲
    1 · プ リ ン ト配線板にメ モ リ L S I チ ッ プを、 複数個積層して 搭載したことを特徵とする I G メ モ リ カ ー ド。
    2 . プ リ ン ト配線板と、 このプ リ ン ト配線板に搭載される メ モ リ L S I チッ プと 、 一端部が前記メ モ リ L S I チッ プの電極 に接合され、 他端部が前記プリ ン ト配鎳板側に接合される導 体リ ― ドとを有し、 前記プリ ン ト配線板に前記メ モ リ L S I チッ プを、 その電極配列が同一になる方向に複数個積層する と と もに、 前記積尋された各メモ リ L S I チッ プの共通電極0 の導体リ ― ドを積層方向に重ね合わせて、 前記プリ ン 卜配線 板の導体配線に接合したことを特徵とする I G メ モ リ カ ー ド :
    3 . 請求の範囲第 2項において、 導体リ 一ド群が絶縁フ ィ ルム 上に形成 ·支持されている I c メ モ リ カ ー ド。
    4 . 請求の範囲第 2項において、 メ モ リ L S I チッ プの非共通5 電極に接合された導体リ 一 ドの他端部は積層階数分に分岐さ せ、 前記分岐させた各導体リ - ドは、 どの階数に積層される かによ つ て必要となる 1 本のみを残し、 他の分岐させた各導 体リ - ドは電気的に非導通状態にして、 前記プリ ン ト配線板 の各階数ごとに対応するそれぞれ異な つた導体配線に接合し0 た I C メ モ リ カ ー ド。
    5 . 請求の範囲第 2項において、 メ モ リ L S I チッ プの非共通 電極に接合された導体リ - ドの他端部は、 積層階教ごとに^ とは異 つた位置に引出し、 プリ ン ト配線板の各階敦ごとに 対応するそれぞれ異な つた導体配線に接合した I c メ モ リ 力5 一ト • 6 . 請求の範囲第 2項において、 積層 したメ モ リ L S I チッ プ の相互の間に、 絶緣部材が挿入されている I C メ モ リ カ - ド
    7 . 請求の範囲第 2項において、 プ リ ン ト配線板はメモ リ 回路 部、 コ ン ト 口 —ノレ回路部、 外部イ ン タ フ ヱ イ ス回路部からな る I G メモ リ カ ー ド。
    8 . 請求の範囲第 3項において、 導体リ ドの他端部が絶縁フ イ ノレム の端部から、 メ モ リ L S I チッ プの積 ¾階数ごとに他 とは異¾ つた形状に折 曲げ成型されている I G メモ リ カ ー 9 . 請求の範囲第 3項において、 絶檨フ イ ノレム に複数の位置決 め孔を設けると と もに、 プリ ン ト配鎳板の前記フ ィ ノレムの位 置決め孔と対応する少な く と も 2個所の位置に位置決め用の 孔を設けた I G メモ リ カ ー ド。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
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    DE19650148B4|2005-03-17|Halbleitervorrichtung und zugehöriges Herstellungsverfahren
    US6976848B2|2005-12-20|Sockets for module extension and memory system using same
    US7072201B2|2006-07-04|Memory module
    US5398154A|1995-03-14|Card grounding apparatus
    US7602613B2|2009-10-13|Thin module system and method
    JP3143565B2|2001-03-07|フレキシブルプリント配線、その接続装置、及び電気回路装置
    US4727246A|1988-02-23|IC card
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    EP0379592A1|1990-08-01|
    EP0379592A4|1991-06-19|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    JPH0680232A|1992-09-02|1994-03-22|Daifuku Co Ltd|物品搬送設備|EP0383296A2|1989-02-15|1990-08-22|Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.|Method of producing a semiconductor device package|US4996583A|1989-02-15|1991-02-26|Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.|Stack type semiconductor package|US5296737A|1990-09-06|1994-03-22|Hitachi, Ltd.|Semiconductor device with a plurality of face to face chips|
    JP2505308B2|1990-09-06|1996-06-05|株式会社日立製作所|半導体装置|
    US5086018A|1991-05-02|1992-02-04|International Business Machines Corporation|Method of making a planarized thin film covered wire bonded semiconductor package|
    DE4431604A1|1994-09-05|1996-03-07|Siemens Ag|Schaltungsanordnung mit einem Chipkartenmodul und einer damit verbundenen Spule|
    DE4431754C1|1994-09-06|1995-11-23|Siemens Ag|Trägerelement|
    US5925928A|1994-09-30|1999-07-20|Siemens Aktiengesellschaft|Data carrier card, assembly of at least two data carrier cards and method of accessing at least one of the data carrier cards|
    DE4435122C1|1994-09-30|1996-03-07|Siemens Ag|Datenträger|
    JPH08279591A|1995-04-07|1996-10-22|Nec Corp|半導体装置とその製造方法|
    DE19523793C1|1995-06-29|1996-11-07|Siemens Ag|An Datenbus betreibbarer stapelbarer Datenträger|
    EP1102316A1|1999-11-16|2001-05-23|Infineon Technologies AG|Multi-Chip IC-Karte mit Bus-Struktur|
    法律状态:
    1990-01-11| AK| Designated states|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): US |
    1990-01-11| AL| Designated countries for regional patents|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH DE FR GB IT LU NL SE |
    1990-02-19| WWE| Wipo information: entry into national phase|Ref document number: 1989907813 Country of ref document: EP |
    1990-08-01| WWP| Wipo information: published in national office|Ref document number: 1989907813 Country of ref document: EP |
    1995-01-11| WWW| Wipo information: withdrawn in national office|Ref document number: 1989907813 Country of ref document: EP |
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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